高分子扩散焊机可以焊接哪些材料?首先我们需了解下高分子扩散焊是什么?
高分子扩散焊是新一代的扩散焊机, 导电带软连接设备,主要由主机与控制两部分组成,可实现高分子材料间的扩散焊接。
高分子扩散焊作为一种焊接工艺,可以焊接一系列难焊材料(扩散焊时,加热温度仅为母材熔点的0.5-0.7,因而一些用熔化焊方法难以焊接的材料,用扩散焊可以很好地将其连接起来)及一些难焊的异种材料(例如铝与钢的焊接,如果用熔化焊接,由于铁与铝相互作用会形成一系列铁铝金属间化合物,使焊接接头变得很脆;而采用扩散焊,在铝与钢之间夹一层镍将其隔开,从而避免了铁铝脆性间的产生,获得了的焊接接头)。
该设备结构合理,操作简单,使用安全,节约能源。广泛应用于电力、化工、冶炼等行业,主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。