高分子扩散焊机是如何焊接铜软连接的？

高分子扩散焊机焊接铜软连接在新能源汔车行业比较常见，电力行业及电瓶连接片往往也是采用铜软连接，因为铜软连接易导电且导电性能好，还耐腐蚀。然后报废的铜软连接还可回收再利用，对对环境没有污染，再利用的铜导电性不变，所以，铜软连在导电行业起到重要的作用。

那么高分子扩散焊机是如何焊接铜软连接的？

高分子扩散焊机是通过输出次级电流，让加热部位石墨块达到一定的温度，将多层叠加在一起的铜箔接触面进行分子扩散焊接，从而达到一定的硬度，强度，适合钻孔，冲孔进行安装使用。该设备为四柱型，液压控制系统，工作台的上下，平行度稳定，耐用，焊接出来的铜软连表面平整，无折痕。