影响铜铝扩散焊接质量因素有哪些？

影响铜铝扩散焊接质量稳定因素有哪些？

铜和铝扩散焊时，影响接头质量和焊接过程稳定的主要因素有：加热温度、焊接压力、保温时间、真空度和焊件的表面准备等。

扩散焊接前焊件表面须进行精细加工、磨平和清洗去油，去除铝材表面的氧化膜，使其表面尽可能洁净和无任何杂质。

铜和铝扩散焊的焊接参数应根据实际情况确定。

对于真空电器元件，其焊接参数为：加热温度500～520℃，保温时间10～15 min，压力6.8～9.8MPa，真空度6.66x10-3Pa。当压力为9.8MPa时，扩散焊接头的界面结合率可达到100％。