高分子扩散焊接工艺参数

高分子扩散焊接工艺参数：

1、温度

对许多金属和合金，扩散焊温度为0.5-0.8Tm(K)(Tm为母材熔点)，对出现液相的扩散焊，加热温度比中间层材料熔点或共晶反应温度稍高一些，液相填充间隙后的等温凝固和均匀化扩散温度可略为下降。

2、压力

                         焊接接头强度与压力关系(保温时间5min)