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来源： 本站 浏览量： 1827 时间： 2022-03-10 10:15:22
高分子扩散焊焊接过程可分为三个阶段：第一阶段变形和交界面形成接触点——塑形变形——压力持续——接触面积增大，晶粒间增大。第二阶段晶界迁移和微孔的收缩和消除第三阶段体积扩散，微孔消除和界面消失
高分子扩散焊焊接过程可分为三个阶段：
第一阶段
变形和交界面形成接触点——塑形变形——压力持续——接触面积增大，晶粒间增大。
第二阶段
晶界迁移和微孔的收缩和消除
第三阶段
体积扩散，微孔消除和界面消失
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