浅谈扩散焊技术的来源

浅谈扩散焊技术的来源：

近年来随着高新技术的发展，对新材料的需求越来越高，在现代材料结构中，不仅需要对大量同种金属材料进行焊接，有时也需要对异种金属材料进行焊接。一些难熔材料以及异种材料在物理性能、化学性能、元素性质等方面有显著差异，采用常规焊接方式（如焊条电弧焊、埋弧焊、等离子弧焊、气体保护焊、电渣焊、电阻焊等）相对比较困难。而且采用传统焊接母材局部发生融化，有较大的焊缝和热影响区，容易产生焊接变形和焊接残余应力，影响焊接产品品质。为降低传统焊接工艺对焊接性能的影响，高分子扩散焊得到了广泛的应用。

高分子扩散焊又称瞬时液相扩散焊 TLP（transient iiquid phase diffusion bonding，TLP）是由英国 Davids.Duvall等人首次通过相图 解释其金属学原理。特别适用于异种材料、耐热合金和新材料，比如陶瓷复合材料、金属化合物等可焊性极差的材料的焊接。

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