温度是扩散焊最重要的工艺参数,焊接温度影响被焊材料的强度及原子的扩散能力,从而影响接头的焊着率和接头中成分、组织的均匀,温度的微小变化会使扩散焊速度产生较大的变化。
下图是在20MPa压力下,保温10~20min,几种温度下扩散焊所得焊着率的情况。
几种温度的焊着率
在一定温度范围内,温度越高,金属的塑性变形能力越好,越有利于扩散连接的进行,所获得的焊接质量就越高。但也不能无限升高温度,特别是在有低熔点或共晶元素参与焊接时,如上图中高于900℃焊接时发生熔化就是如此。另外,升高温度,晶粒长大趋势加大,使材料延性下降。
因此对这类材料扩散焊接,其焊接温度应取温度范围下限,即0.6T熔(T为低熔点焊件的熔点)。当温度低于850℃时,镍、钛金属间化合物厚度增加的速度缓慢,其厚度较薄;当温度提高到900℃时,其厚度迅速增加,接头强度下降。
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