真空扩散焊接是一种特种焊接工艺,一般在真空扩散焊接电炉中进行,主要依靠焊接表面发生围观塑性流变后,达到紧密接触,使原子相互大量扩散而实现焊接。
其流程方法简单说就是:在一定真空度条件下,将两个平整光洁的待焊接表面加热到一定的温度,在不加任何焊料或中间金属的情况下,在温度和压力的同时作用下,发生微观塑性流变后相互紧密接触,利用焊件接触表面的电子、原子或分子互相扩散转移,并且形成离子键、金属键或者共价键,经过一段时间的保温,使焊接区的成分、组织均匀化,达到完全的冶金连接。
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