一种新型焊接技术之铝箔高分子扩散焊接

铝箔高分子扩散焊技术是近年来发展起来的一项新技术，它具有焊接效率高、生产成本低、简单等优点。

在电子电器工业中应用广泛，特别是在印刷电路板的生产上得到了广泛应用。那么它的焊接原理是什么呢？

高分子材料与金属的接触面形成一种特殊的化学键结合力，从而将两种不同的材料牢固地结合在一起；同时这种化学键的结合力也使两种不同材料的界面产生一定的物理强度。因此，利用这种特性可以有效地防止两种材料间的相互腐蚀和磨损等破坏现象的发生；另外还可以提高产品的性能及质量。

苏州宽焊自动焊接设备主营高分子扩散焊机、铜铝箔软连接焊机、新能源汔车导电带焊接、电阻焊及自动化焊接设备。公司始终"以客户为中心"的服务理念，秉承质量第一、科学管理、优质高效、技术领先，并持之以恒、精益求精。提供免费打样，欢迎有需求的客户朋友来电咨询173-7282-8628。