高分子扩散焊接过程中出现的常见问题有哪些？

高分子扩散焊接过程中出现的常见问题有哪些？

1、焊件未焊透

未升温到焊件所需温度，焊接压力小，焊接时间短，焊件表面未清理都可能造成焊件未焊透现象。解决的办法是增加焊接温度、延长焊接时间、增加焊接压力、尽量采用加工精度高的焊件、保持焊件表面的洁净等。

2、焊接接触面变形
焊接接触面产生变形的主要原因是焊接压力太大、温度过高、焊接时间过长等。解决的办法是调整焊接参数，如减少焊接压力、降低焊接温度、缩短焊接时间等。

3、焊接面局部有微孔
焊接面产生微孔的原因是焊件表面粗糙不平，使焊件无法紧密接触。解决的办法是焊接开始前对焊件进行表面清理。

苏州宽焊自动焊接设备主营高分子扩散焊机、铜铝箔软连接焊机、新能源汽车导电带焊接、电阻焊及自动化焊接设备。公司始终"以客户为中心"的服务理念，秉承质量第一、科学管理、优质高效、技术领先，并持之以恒、精益求精。提供免费打样，欢迎有需求的客户朋友来电咨询173-7282-8628。