铜排软连接在未焊接区域出现黑色是什么原因，请看高分子扩散焊厂家解析

铜排软连接在未焊接区域出现黑色是什么原因，下面请看高分子扩散焊厂家具体解析如下：

铜排软连接是用多层铜箔经过高温焊接完成，工艺多，流程复杂，这对于产品的质量控制有一定难度。特别是对产品精度与质量都有高要求的电动汽车与锂电池行业，产品质量更要求严格。

铜软连接产生发黑现象主要有两个方面：

1、铜箔焊接时是在高温环境中，铜箔会产生氧化反应，生成黑色的氧化铜。

2、若是铜软连接外形是用线切割方式加工，也会有切割口生产黑色的油污。

那么如何去除黑色，方法也有两种：1、用氧化剂清洗 2、用抛光机打磨都可以去掉。

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