要使金属在不熔化情况下形成良好的扩散焊接接头，就必须使待焊面紧密接触以达到原子引力范围内形成金属键

要使金属在不熔化情况下形成良好的扩散焊接接头，就必须使待焊面紧密接触以达到原子引力范围内形成金属键。而材料表面不可能是完全平整和光洁，实际表面还存在氧化膜、污物和表面吸附层，都会影响接触面上金属原子形成金属键，而两母材表面晶体位相也不同，不同材料晶体结构也不同，这些都会影响材料的连接效果。

所以有必要对焊接接头进行加压和加热，使表面的氧化膜破裂，表面发生塑性变形和高温蠕变，从而加快两材料的扩散连接。

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