铜排软连接扩散焊接，为何表面要加银片？

铜排软连接扩散焊接，为何表面要加银片？

首先，铜箔软连接焊接表面加银片可提高温升原因，众所周知，银的导电率高于铜，因此加银片主要是提高材料的表面导电率，一般用于可能出现频繁接插的地方。

其次，由于银的柔韧性非常好，加银片的表面不容易划伤，因此铜箔软连接搭接面贴银片具有良好的紧密性和导电水平，所以加银片具有高的温升水平；虽然贴银片的铜箔软连接搭接面的温升水平，但搭接面不能出现破口。若表面出现破口后，铜将首先被腐蚀，使得母排的搭接面内部会出现凹坑，由此将破坏母线的搭接效果。

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