与传统硬铜排相比，经扩散焊接的铜箔软连接有哪些优势？

铜箔软连接是以单层0.1的T2紫铜为原料，经过高分子扩散焊接，在温度和压力的作用下，形成表面平滑的紫铜整体。

可任意折弯，具有导电效果好，抗震性强，多次冷热交替后电阻变化小。而传统硬铜排，在震动中容易松动，增加检修次料，还可能引发故障。

铜箔软连接的多层结构可通过变形吸收震动能量，减少维护。在绕组与铁芯连接处，能随部件热胀冷缩伸缩，降低绝缘层撕裂风险，避免故障导致生产中断。

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