高分子扩散焊机如何将叠加在一起的铜片焊接在一起

高分子扩散焊机如何将叠加在一起的铜片焊接在一起？

高分子扩散焊机主要是将多层金属铜箔焊接在一起，铜是一种过渡元素，化学符号Cu，英文copper，原子序数29。纯铜是柔软的金属，表面刚切开时为红橙色带金属光泽，单质呈紫红色。延展性好，导热性和导电性高，因此在电缆和电气、电子元件是最常用的材料，铜也是耐用的金属，可以多次回收而无损其性能。

高分子扩散焊机，是通过一定的技术，让多层铜片在一定的压力，温度，时间下，每层铜箔表面的分子进行扩散，从而形成联动焊接，达到产品的技术要求，又不影响自身的性能，该设备工作平面采用四柱稳定，保证焊接位置的平行度，液压控制系统，平稳，耐用，常年不需要更换，部分控制系统采用PLC+触摸屏，可储存上百道焊接工艺，工件的焊接时间，压力，温度（采用红外测温，误差小），均可在触摸屏上设置，该设备自动化程度高，新手易学，易操作，普通工人都可操作，避免有设备找不到老师傅的现象发生。

该设备主要作为加工设备，加工生产出来的铜软连，适用于各种高压电器，真空电器，矿用防爆开关及汽车，机车，电瓶连接片等相关产品做软连接用。