高分子扩散焊接中间层的选择

高分子扩散焊接中间层的选择

 1、中间层的作用

a）改善表面接触，降低对待焊表面制备质量的要求，降低所需的焊接压力。

b）改善扩散条件，加速扩散过程，从而降低焊接温度，缩短焊接时间.

c）改善冶金反应，避免（或减少）形成脆性金属间化合物和不希望有的共晶组织。

避免或减少因被焊材料之间物理化学性能差异过大所引起的词题，如热应力过大，出现扩散孔洞等。

2、中间层材料应满足条件

a）容易塑性变形；

b）含有加速扩散或降低中间层熔点的元素，如硼、被、硅等；

c）物理化学性能与母材差异较被焊材料之间的差异小；不与母材产生不良的冶金反应，如产生脆性相或不希望有的共晶相；

d）不会在接头上引起电化学腐蚀问题。