高分子扩散焊机的焊接特性如下:
1、扩散焊接头的显微组织和性能与母材接近或相同,不存在熔化缺陷;
2、焊接温度低,母材损伤小;
3、可进行内部及多点、大面积焊接;
4、微变形、小应力、高精密 ;
5、适合于塑性差或熔点及耐热材料的同种和异种、多层材料间连接(扩散焊的研究和实际应用中,70%涉及异种材料的连接);
6、表面制备要求高;
7、焊接和辅助时间长;
来源: 本站 浏览量: 1627 时间: 2022-04-08 12:32:44
高分子扩散焊机的焊接特性如下:1、扩散焊接头的显微组织和性能与母材接近或相同,不存在熔化缺陷;2、焊接温度低,母材损伤小;3、可进行内部及多点、大面积焊接;4、微变形、小应力、高精密 ;5、适合于塑性差或熔点及耐热材料的同种和异种、多层材料间连接(扩散焊的研究和实际应用中,70%涉及异种材料的连接);6、表面
高分子扩散焊机的焊接特性如下:
1、扩散焊接头的显微组织和性能与母材接近或相同,不存在熔化缺陷;
2、焊接温度低,母材损伤小;
3、可进行内部及多点、大面积焊接;
4、微变形、小应力、高精密 ;
5、适合于塑性差或熔点及耐热材料的同种和异种、多层材料间连接(扩散焊的研究和实际应用中,70%涉及异种材料的连接);
6、表面制备要求高;
7、焊接和辅助时间长;