扩散焊连接压力对接头性能的影响

扩散焊连接压力对接头性能的影响

连接压力较温度和时间对接头性能的影响相对较小。

当连接压力较小时，被焊材料表面只有少量微观凸起发生物理接触，且塑性变形小，提供的变形能也很少，故焊合率较小，接头强度不高。

当压力增加到0.05MPa时，有效接触面积和变形能力增加，中间层与母材间隙减小，界面原子扩散加快，接头强度较高。但当压力过大时，连接的过程中可能挤出液态的中间层，减少了界面原子的反应与扩散，接头强度反而降低。

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